本產品是一種雙組份導熱性能優(yōu)越的流體型無硅導熱填隙材料，具有良好的觸變流動性， 可通過點膠/涂抹/印刷等裝配方式，輕易的滲入間隙或孔洞，是脆弱元件或不平整組件連接散熱器的很好的解決方案。
無硅、高導熱、低熱阻；
良好的觸變性與擠出性，易于操作；
室溫固化；
良好的電氣絕緣性、耐溫耐候性；
符合RoHS。
本產品適用于手機通訊設備、印刷電路板組件，外殼連接、光纖通訊設備、車用電子產品、易碎/脆弱組件，動力電池組裝。
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